環(huán)境試驗(yàn)大致可分為“氣候環(huán)境試驗(yàn)”、“機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)”和“綜合環(huán)境試驗(yàn)”。與氣候有關(guān)的環(huán)境試驗(yàn)包括溫度、濕度、鹽霧及壓力等環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)，而機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)則包括沖擊和振動等環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)。這里僅介紹與氣候有關(guān)的高低溫溫度沖擊對產(chǎn)品的影響。

　　高低溫沖擊試驗(yàn)箱主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其他材料在溫度急劇變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)。該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照國家**標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求，在高溫與低溫瞬間變化條件下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

　　溫度冷熱沖擊而引起的失效現(xiàn)象

　　為了保證電子產(chǎn)品具有更高的可靠性水平，隨著產(chǎn)品耐濕性能的提高，除了相對固定式的溫度濕度試驗(yàn)外，對溫度冷熱沖擊試驗(yàn)的要求也越來越多，具體表現(xiàn)在：

　　1、為了減少成本，采用新材料，新工藝;

　　2、整機(jī)的小型化使得元器件更加容易受熱;

　　3、加工過程中元器件可能會受到嚴(yán)重的熱應(yīng)力影響，例如：當(dāng)采用焊錫焊接時;

　　4、由于產(chǎn)品精度的要求，元器件連續(xù)地受到更大的熱應(yīng)力影響;

　　5、隨著便攜式電子產(chǎn)品的普及，產(chǎn)品使用環(huán)境變得更加復(fù)雜、苛刻;

　　6、可靠性要求及水平越來越高。

　　冷熱溫度沖擊不同于普通濕熱環(huán)境，它是通過冷熱溫度沖擊來發(fā)現(xiàn)常溫狀態(tài)下難以發(fā)現(xiàn)的潛在故障問題。決定冷熱溫度沖擊試驗(yàn)的只要因素有:試驗(yàn)溫度范圍、暴露時間、循環(huán)次數(shù)、試驗(yàn)樣品重量及熱負(fù)荷等。



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